×

Termoset (Çapraz Bağlı HFFR) Yalıtım ve Kılıf Bileşikleri

Y.D.6


Termoset (Çapraz Bağlı HFFR) Yalıtım ve Kılıf Bileşikleri
Yazı Dizisi-6
Cezmi Gençel


Çapraz bağlı HFFR, XLPE yalıtımda ki şartlar oluşturularak üretilir. Aradaki fark, çapraz bağlı HFFR üretimindeki termoplastik HFFR‘nin sioplast yöntemiyle (XPLE de anlatılmıştır.) moleküller arasında çapraz bağlar oluşturulmasıdır.


Çapraz bağ oluşturulan HFFR polimerlerin çalışma sıcaklıkları 125? C ye kadar çıkabilmektedir. Yalıtım ve kılıf malzemesi olarak üretilmektedir.


Çapraz bağlı XLPE den farkı, karışıma katılan ATH veya MDH dolgu malzemesini sayesinde bir yangın esnasında damlama etkisinin neredeyse olmayışıdır.


Avantajları;


- Yüksek termik dayanıklılık ve uzun ömür
- Büyük sıcaklık değişimlerinde ve fiziksel ve elektriksel özelliklerin bozulmaması
- Kimyasal dayanım yüksektir.
- Mekanik dayanım yüksektir.
- Yağlara dayanım yüksektir.


Özellikle zorlu çalışma şartlarında (yağ, asidik ortamlarda) yangın riskli ortamlarda, zehirli ve korozif gazların istenmediği, kabloların yangına katkısının en az istendiği bölümlerde çapraz bağlı HFFR bileşiklerden üretilen kablolar kullanılmaktadır.


Y.D.6 R1





























Termoset (Çapraz Bağlı HFFR) Yalıtım Bileşikleri için özellikler   (EN 50363-5)

Y.D.6 R2
























Y.D. 6 R3



















Termoset (Çapraz Bağlı HFFR) Kılıf Bileşikleri için özellikler  ( EN 50363-6)

Y.D. 6 R4























































Y.D. 6 R6

























Y.D. 6 R7





























Termoset (Çapraz Bağlı HFFR) Kılıf Bileşikleri için özellikler (EN 50363-6)  



Y.D. 6 R9

                                                                                                                    



















































Y.D. 6 R10

Paylaş:
E-BÜLTEN KAYIT
Güncel makalelerimizden haberdar olmak için e-bültene kayıt olun!
Sosyal Medyada Bizi Takip Edin!
E-Bülten Kayıt