Kablolar İçin Halogen Free Flame Retardant
(HFFR) Yalıtım ve Kılıf Bileşikleri
Yazı Dizisi-5

Cezmi Gençel

Binalarda düşey ve yatay doğrultuda döşenmiş kablolar yanıcı ve zehirleyici gaz üretebilen yapıda olduğunda yangının yayılımını arttırmakta ve yanma esnasında ürettikleri zehirli gazlarla da binadaki can güvenliğini tehlikeye atmaktadırlar.
Geçmişteki meydana gelen birçok yangında kabloların yangın yayılımına sebep olduğu ve insanları zehirlediği görülmüştür.
Bunun sebebi yangın sırasında kablo yalıtım ve kılıfında kullanılan malzemelerin halojen elementleri ihtiva etmesidir.(clor, flor, brom, iyot)
Halojenler zehirli ve tehlikeli elementler olarak bilinirler. Yangın sırasında metal ve gazlarla yaptıkları bileşikler insanlar ve yapılar üzerinde yıkıcı ve öldürücü etki yaparlar.
Gelişen teknolojiyle birlikte kabloların yalıtım ve kılıf malzemeleri, alevi iletmeyen hatta belirli sürelerde yangına dayanan ve zehirli korozif gaz üretmeyen yapıda üretilmeye başlanmıştır.
Bu tür kablo yalıtım ve kılıf malzemeleri genel olarak HFFR kısaltmasıyla adlandırılmıştır.
HFFR yalıtım ve kılıf bileşikleri, EVA, PE ve PP polimerlerinin ATH (Alüminyumtrihidroksit) veya MDH (magnezyum hidroksit) ile karışımıyla üretilmektedir.
ATH ve MDH alev geciktirici ve duman bastırıcıdır.
PE, EVA, PP gibi polimer malzemeler halojensizdir. Ancak çok kolay alev alırlar ve PVC kadar olmasalar da duman çıkarırlar.
Halojen free flame retardant (HFFR) bileşikler güvenlik ihtiyaçlarından dolayı zor alev alabilme ve kendi kendine sönebilmelidir.
Malzemelerin yanma özellikleriyle ilgili karşımıza kısaltılmışı LOI olan Limiting oxygen index değeri çıkar. LOI bir malzemenin yanması için ortamda bulunması gereken hava karışımındaki oksijen yüzdesi olarak düşünülebilir. %21 oksijen içeren hava ortamı düşünüldüğünde LOI değeri % 21’in ne kadar üstündeyse malzemenin yanıcılığı o kadar düşer.
HFFR yalıtım ve kılıf bileşikleri Termoplastik ve Termoset HFFR bileşikleri olarak ikiye ayrılır:
A- Termoplastik HFFR Yalıtım ve Kılıf Bileşikleri
Termoplastik HFFR bileşikler ısıyla kolaylıkla şekillendirilen, soğuduktan sonra tekrar ısıtıldığında yeniden şekillendirilebilir. Geri dönüşümlü bileşiklerdir.
Çalışma sıcaklıkları 90? C ye kadar olabilmektedir.
Extrüzyonla kablo yalıtım ve kılıflanmasında en çok tercih edilen bileşiklerdir.

Kablo üretiminde kullanılan termoplastik HFFR bileşikleri ulusal ve uluslararası standart kuruluşlarınca standart haline getirilmiş ve yalıtım ve kılıf malzemelerinde bulunması gereken minimum değerler belirlenmiştir.





















1-Haberleşme,sinyal ve data kabloları için hffr termoplastik yalıtım bileşikleri(EN 50290-2-26)











2-Haberleşme, sinyal ve data kabloları için hffr termoplastik kılıf bileşikleri(EN 50290-2-27)

















































3-Alçak gerilim enerji kabloları için hffr termoplastik yalıtım bileşikleri 450/750 V.





4-Alçak gerilim enerji kabloları için hffr termoplastik kılıf bileşikleri 450/750 V.